▲ 퀄컴은 차세대 프리미엄폰과 증강현실에서 활용할 모바일 프로세서 '스냅드래곤 835'를 CES 2017 (국제전자제품박람회)에 선보인다. (사진=연합)

올해 스마트폰은 두께가 더 얇아지거나 배터리의 크기가 커질 것으로 예상된다. 모바일 프로세서 크기가 지난해 보다 3분의 1로 작아진 탓이다.

퀄컴은 2017 국제전자제품박람회 (CES 2017)에서 새 프리미엄 칩 ‘스냅드래곤 835’를 오는 5일 선보일 예정이다. 이 칩은 지난해 모델보다 크기에서 35% 작고 전력소모는 25% 작은 것으로 알려졌다.

파이낸셜타임스는 3일 (현지시간) 스탭드래곤 제품관리 담당 키스 크레신 부사장의 인터뷰에서 새 칩의 성능을 소개했다.

퀄컴의 프리미엄 칩은 삼성전자나 LG전자, 샤오미 등 안드로이드 운용체제를 채용한 단말기 제조 업체의 최고급 스마트 폰에 쓰인다. 반면 애플은 아이폰에 자체 칩을 쓴다.

퀄컴의 새 칩이 들어간 스마트 폰은 올해 상반기에 나올 것으로 예상된다. 크레신 부사장은 “이번 세대 제품에서 초점을 맞춘 것 가운데 하나는 '스냅드래곤 835'를 가상현실에 사용하는 것”이라며 칩의 효율성이 높아져 열이 적게 난다고 말했다.

이 점은 퀄컴이 의도한 얼굴에 쓰는 가상현실 장비를 생각하면 중요하다.

현재 퀄컴의 '스냅드래곤 835'칩을 사용한 증강현실(AR) 헤드셋이 나왔다. 최근 21세기 폭스 등으로부터 5800만 달러를 투자받은 ODG사는 퀄컴의 칩을 탑재한 AR 기기 R-8과 R-9를 이번주 CES 2017에 공개하고 올해 출시할 예정이다. 따라서 이번 CES는 각종 미래기술로 기대되고 있다.