삼성전자 반도체 설비투자 24조5000억원
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최도연 연구원은 "국내 반도체 투자, 특히 삼성전자의 3D 낸드(NAND)와 비메모리 투자가 시장 예상보다 빨라질 조짐이 보이고 있다"며 "3D 낸드는 공급부족 심화와 도시바 반도체 매각 이슈 때문에 비메모리는 파운드리 시장 성장과 7㎜ 공정기술 경쟁 때문"이라고 분석했다.
최 연구원은 “국내 반도체 투자, 특히 삼성전자의 3D낸드와 비메모리 투자가 시장의 예상보다 빨라질 것으로 보인다”며 “3D낸드는 공급부족 심화와 도시바 반도체 매각 이슈 때문, 비메모리는 파운드리 시장 성장과 7mm 공정기술 경쟁 때문”으로 분석했다.
낸드에는 12조5000억원, 비메모리에는 8조원이 투자될 예정이다.
최 연구원에 따르면 올해 삼성전자의 반도체 설비투자비용은 작년보다 86% 증가한 24조5000억원으로 사상 최대치였던 2015년의 14조7000억원을 크게 넘어섰다.
최 연구원에 따르면 삼성전자의 투자는 규모와 속도 면에서 반도체 장비‧소재 업체들의 수혜를 이끌어갈 것으로 보인다. 그는 “업종 최선호주로 테스와 원익IPS를 추천한다. 테스는 3D 낸드 투자 수혜 폭이 국내 업체 중 가장 크고 원익IPS는 3D 낸드와 비메모리에서 균형적인 수혜를 낳을 것”이라고 덧붙였다.
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