삼성전자는 파운드리(반도체 수탁생산) 첨단 공정으로 11나노(㎚·나노미터, 1㎚는 10억분의 1ｍ) 신규 공정(11 LPP·Low Power Plus)을 개발했다고 11일 밝혔다.
삼성전자는 파운드리의 최첨단 공정으로 10나노 LPP를 도입해 이미 양산 중인데 이번에 이보다는 덜 최신 공법인 신규 공정을 로드맵에 추가해 파운드리 고객의 선택지를 확장했다.
이번에 공개한 11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정이다.
14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상했고, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자 관계자는 "11LPP는 일종의 14나노 공정의 파생공정으로, 14나노 공정을 쓰던 반도체 고객들이 큰 설계 변경이나 비용 증가 없이 더 좋은 성능의 반도체를 만들 수 있게 될 것"이라고 말했다.
삼성전자는 이번 11나노 공정 추가에 따라 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 반도체 제조사들에 차별화된 가치를 제공할 것으로 기대하고 있다.
10나노 공정이 플래그십 스마트폰용 프로세서 시장을 겨냥한다면 11나노 공정으로는 중·고가 스마트폰 시장을 노린다는 전략이다. 이번에 공개된 11LPP 공정은 내년 상반기 생산에 적용될 예정이다.

▲ 지난 7월 4일 본격 가동을 시작한 삼성전자 평택캠퍼스 반도체 생산라인(평택 1라인)

삼성전자는 또 업계 최초로 EUV(극자외선) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다고 밝혔다.
7나노 공정의 경우 너무 미세공정이다 보니 EUV 기술을 새로 도입해야 하는 것으로 알려져 있다.
삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼를 2014년부터 약 20만장 시험 생산했으며, 파운드리 공정의 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 가시적 성과를 거두고 있다고 설명했다.
삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 "14나노의 파생공정인 11나노 신규 공정을 통해 이미 검증된 안정성에 성능이 더 향상된 제품을 만들 수 있을 것"이라며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 말했다.
삼성전자는 15일 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열고 기존 공정 로드맵을 소개하는 한편 새로 추가된 11나노 공정과 7나노 개발 현황을 발표할 예정이다.
한편, 지난 6월 삼성전자의 대형 고객 중 하나인 퀄컴은 TSMC를 통해 차세대 7나노 스냅드래곤 AP를 설계 중인 것으로 알려지며, 양산은 올해 말이나 내년 상반기라고 한다.