DDR5용 PCB, 차세대 SSD PCB 등 신제품 개발 통해 차세대 시장 선점
11월 30일~12월 1일 수요예측, 3~4일 일반청약 후 12월 14일 코스닥 상장 예정
코스닥 상장을 앞둔, 국내 PCB(인쇄회로기판) 제조 전문업체 티엘비가 26일 서울 여의도에서 간담회를 개최하고 코스닥 상장 후 사업계획과 미래 비전을 밝혔다.
티엘비는 지난 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. PCB는 저항기, 콘덴서, 직접회로 등 전자부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고, 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성하는 기판이다.
회사의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층(High-Multilayer) 등의 기술의 융합(Convergence Technology)을 통한 기술력을 확보해 차세대 시장을 선점했다는게 회사 측의 설명이다.
품질을 안정화하고 생산성을 향상시키기 위해 지난 2015년 신공장을 설립했으며, 2016년 '제53회 무역의 날 1억 불 수출탑' 수상, 2018년 국내 PCB 기업 첫 '월드 클래스 300 기업' 선정, 지난해 산업통상자원부 '소재∙부품 전문기업 인증' 등을 통해 강소기업으로 자리잡았다.
올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1천424억 5천100만 원, 영업이익은 134억 2천600만 원, 당기순이익은 109억 4천200만 원을 기록했다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 고성장을 지속하고 있다.
티엘비는 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB 제품군에서 데스크탑 PC용, 소형 PC북∙노트북용, 서버용 제품 라인업을 각각 갖추고 있다. 메모리 모듈 PCB는 'DDR5', SSD 모듈 PCB는 '엔터프라이즈용 PCB'를 차세대 신제품으로 개발했다. 지난해 제품별 매출 비중은 메모리 모듈 PCB가 59.1%, SSD 모듈 PCB가 37.7%, 기타 제품이 3.2%를 기록했다.
또한 스마트 팩토리를 통한 혁신적인 생산시스템 구축, 인공지능(AI) 기반의 PCB 제조 실증 데이터 수집, 공장 에너지 관리 시스템(FEMS)와 에너지 저장장치(ESS)를 통한 에너지 효율 극대화 등 고품질 및 고효율 시스템 기반의 생산 공정 혁신으로 올해 반기 기준 10%의 영업이익률을 포함해 2018년부터 상당한 수준의 영업이익률을 기록하고 있다.
신규 아이템으로 반도체 전공정 PCB 'ATE 웨이퍼보드'와 반도체 후공정 PCB 'ATE 파이널 테스트' 보드도 개발해 반도체 장비용 PCB 시장에 진입하는 등, 제품 라인업을 지속적으로 확장하며 고부가가치 사업의 비중을 확대하고 생산능력(Capa)을 증설해 성장하는 반도체 산업의 수요에 대응한다는 계획이다.
아울러, 티엘비는 삼성반도체, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 업계 톱티어(Top-tier) 기업들과의 파트너십을 강화하며 글로벌 사업도 계속 확장하고 있다. 지난해 기준 회사의 전체 매출 중 해외 매출의 비중은 96.6%를 차지했다.
최근 4차 산업혁명의 변화 속 데이터센터 서버향 수요 증가, 새로운 D램 규격인 'DDR5'의 수요 가시화 등 반도체 수요 증가로 인해 반도체 산업은 고성장기에 진입했다.
이에 따라 PCB 산업의 지속 성장도 전망되고 있는 가운데, 티엘비는 성장하는 PCB 시장 선점을 위해 차세대 신제품 라인업을 구축해 신성장동력을 확보했다.
티엘비는 신제품인 DDR5용 PCB로 DDR5 시대로의 전환과 함께 글로벌 반도체 톱티어 고객사들과의 파트너십을 바탕으로 고객사 신제품 개발의 60% 이상을 확보했다.
또한, 지난 2017년 인텔(Intel)이 발표한 신규 SSD 규격 '룰러(Ruler)'에 최적화된 엔터프라이즈(Enterprise)용 SSD PCB도 개발해 차세대 SSD 시장도 경쟁사보다 앞서 진출했으며, 내년부터 본격 양산할 예정이다.
백성현 티엘비 대표이사는 "티엘비는 설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다"며 "코스닥 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 목표로 성장하겠다"라고 밝혔다.
한편, 티엘비의 총 공모주식수는 100만주, 주당 공모 희망 밴드는 3만3천200원에서 3만8천원이다. 오는 30일~다음달 1일 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 다음달 3~4일 양일 간 일반공모 청약을 실시할 계획이다. 상장 예정 시기는 오는 12월 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.
[파이낸셜신문=황병우 기자]
