코로나19 팬데믹 이후 스마트기기 소비가 크게 늘면서 국내는 물론 해외에서도 디스플레이 수요가 빠르게 늘고 있다. 이에 따라 국내 디스플레이 관련 기업들이 상당한 주목을 받고 있는 가운데, 디스플레이 중요 부품 중 하나를 제조하는 엘비루셈이 증시에 입성한다.

반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 코스닥 상장을 앞두고 24일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열어 회사의 향후 비전을 밝혔다.

신현창 엘비루셈 대표는 이날 기자간담회에서 "당사는 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다"며 "전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것"이라고 말했다. 

엘비루셈은 지난 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC, DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다. 

디스플레이 시장은 휴대폰, 노트북, TV 등 디지털기기를 전방산업으로 두고 있으며 차량용 디스플레이, 사이니지(Signage) 등으로 점차 응용분야가 확대되는 추세다. 

디스플레이 패널에 대한 글로벌 수요는 지난 2019년 약 32억 대에서 오는 2025년 약 36억 대까지 성장할 것으로 전망되며 이에 따른 Driver IC의 수요 역시 2019년 약 73억 개에서 2025년 약 86억 개로 증가가 예상된다. 

이에 따라 DDI 후공정 시장은 Driver IC의 고기능화, 집적화로 점차 추가적인 공정과 긴 테스트 시간이 요구되고 있으며, 패키지 제품에 따라 나뉘기 때문에 업체마다 공정이 다르거나, 동일한 공정이어도 비용에 차이가 발생하는 경우가 대부분이다. 이에 따라 높은 공정 기술력을 갖춘 기업들이 주목받고 있다. 

엘비루셈은 골드범프 공정, 웨이퍼 테스트 공정, 어셈블리 공정 및 최종 테스트 등 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정시간을 최소화했다. 또 고객 맞춤형 시스템으로 공급망 내 업체들과 지속적으로 협력해오면서 품질 신뢰성을 높이고 재료비와 공정비용을 효율적으로 관리하고 있다. 

엘비루셈은 경쟁사 대비 차별화된 기술력 확보로 다양한 반도체 후공정에 모두 대응할 수 있는 역량을 갖췄으며, 고객사의 요구사항에 맞는 다양한 제품 솔루션을 제공하고 있다. 2020년 기준 회사 자체 추정 결과 COF 패키징 부분에서는 글로벌 시장 점유율 3위를 기록한 것으로 나타났다.

엘비루셈은 자동화와 고객(팹리스)에 적합한 시스템 구축을 위한 선진화된 생산자동화와 시스템 자동화에도 적극 투자하고 있다. 또 성장 가능성이 높은 2차전지에서 전력 효율성을 높이는 핵심부품인 전력반도체 분야로도 진출해 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

엘비루셈은 글로벌 톱 티어(Top Tier) 반도체 설계 회사, 패널 제조 회사와 공급 네트워크를 구축했으며 이를 토대로 신규시장 확보 및 추가 고객사 유치에도 적극 나서고 있다. 

기술 격차의 우위와 설계업체 고객사들과의 네트워크를 바탕으로 지난해 글로벌 디스플레이 생산량의 57%를 차지한 중국 LCD 디스플레이 패널 시장을 적극 공략하고 있으며, 회사 전체 매출 가운데 중국시장에서 발생하는 매출 비중은 2019년 27%에서 2020년 37%로 증가했다.

안정적인 수익 창출이 가능해지면서 회사의 매출은 최근 3년 간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2,098억원을 기록했으며, 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장세를 보이며 지난해 208억원으로 집계됐다.

신현창 엘비루셈 대표는 "디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼, 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 계획"이라며 "전력반도체 등 새롭게 떠오르고 있는 분야에도 선제적으로 대응해 글로벌 10위권의 패키징 솔루션 기업으로 발돋움 할 것"이라고 포부를 밝혔다. 

엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 Driver IC 생산규모를 확대하고, 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획이다. 회사는 기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체의 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.

한편, 엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2천 원~1만4천 원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 

이달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 내달 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.

[파이낸셜신문=황병우 기자]