삼성전자, '엑시노스5' 등 모바일용 대거 선보여

2014-02-26     박상대 기자
삼성전자가 스페인에서 열리는 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 엑시노스5 모바일AP, 이미지센서, 근거리무선통신(NFC)칩, 와이파이 칩셋 등 6종을 대거 선보였다.

엑시노스 5시리즈
3월 중 양산 예정으로, 프리미엄 모바일 시장을 겨냥한 엑시노스 5422(사진)는 저전력으로 고해상 디스플레이를 지원하면서 멀티미디어 재생, 컴퓨팅 능력을 향상시켜 고화질 동영상이나 고사양 게임을 간편하게 즐길 수 있게 했다.


여기에 모바일 이미지 압축기술(MIC)과 하이버네이션 알고리즘 기능이 탑재돼 넓은 대역폭과 빠른 데이터 처리를 요구하는 초고해상도 디스플레이 규격 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600)를 지원한다.


하이버네이션 알고리즘은 모바일DD(Display Driver IC)와 함께 작동하며, 이 기술을 통해 기존 제품보다 10%의 전력을 절감할 수 있다.


또한 4K UHD 해상도가 지원되는 멀티포코덱(MFC)을 내장해 다양하고 풍부한 멀티미디어 콘텐츠를 제작하고 공유할 수 있다.

1600 ·1300만 화소 차세대 이미지센서
지난해 9월 삼성전자가 업계 최초로 개발한 차세대 이미지 센서기술 아이소셀을 적용해 픽셀간의 간섭현상을 줄이고, 어두운 공간에서도 깨끗한 이미지를 얻을 수 있다.


1600만화소이미지센서(사진)에는 1.12um 크기의 아이소셀을 적용했다. 색재현성이 높아 피사체 고유색에 가까운 이미지를 표현할 수 있으며, 초당 30프레임의 속도로 촬영할 수 있어 고속으로 움직이는 피사체도 매끄럽게 표현해준다.


적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 65nm 적층형 공정으로넓어진 회로 영역에 계조 차이가 큰 환경에서 한번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 표현할 수 있는 스마트 WDR과 같은 부가 기능을 추가했다.


한편 1600만, 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 3월과 2분기에 각각 양산할 예정이다.