삼성전자가 17일 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다.

핀펫(FinFET)은 3D 형태의 트랜지스터를 구현해 성능과 전력효율을 높이는 공정기술이고, SoC(System on Chip)는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩을 말한다.

삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 ‘엑시노스 7870’은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.

작년초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 삼성전자는 올해 1월부터 독자 커스텀 코어 기술을 적용해 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.

14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높은 것이 특징이다.

엑시노스 7870은 LTE Cat.6(업로드 50Mbps, 다운로드 300Mbps를 지원하는 LTE 속도 규격) 2CA(Carrier Aggregation, 서로 다른 주파수 대역을 묶어 사용하는 기술) 및 FDD-TDD Joint CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS, Global Navigation Satellite System) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.

FDD-TDD Joint CA란 FDD와 TDD 통신망을 묶어 사용하는 기술로, FDD(Frequency Division Duplex)는 데이터 송수신시 업로드와 다운로드 주파수를 각각 사용하는 주파수 분할 방식, TDD(Time Division Duplex)는 데이터 송수신시 업로드와 다운로드를 같은 주파수에서 시간차를 두고 나누어 처리하는 시분할 방식을 의미한다.

또한 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원하고 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있으며, 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다”며 “14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 올해 1분기, 엑시노스 7870 양산에 돌입한다.