▲ 초고주파대역 기지국간 이동기술(Handover) (자료=삼성전자)

삼성전자가 5G 기지국과 단말기를 소형화하기 위한 무선통신 기술을 개발했다.

삼성전자는 기기의 케이스에 안테나 일부 기능을 증착하는 기술을 적용해 두께 1mm 이하 크기의 5G용 소형 안테나를 개발했다고 29일 밝혔다.

또한 무선 신호를 증폭시키는 파워엠프(Power Amplifier, PA)를 효율적으로 설계해 기존 초고주파수 제품 대비 출력 전력을 2배 이상 개선하고 전력 효율을 50% 이상 향상시켰다.

5G 시연에 사용해왔던 기존 기지국과 단말기는 다소 큰 크기로 인해 상용화하기에는 무리가 있었으나 이번 기술로 인해 제품 소형화가 가능해질 전망이다.

5G 통신속도를 확보를 위해 도달거리가 짧은 초고주파수를 활용하기 때문에 다수의 5G 기지국 구축과 기지국을 경량화하고 소형화하는 것이 필수적이다.

이번 기술들은 최근 미래창조과학부에서 5G 시범서비스용 주파수로 확정 발표한 28GHz 대영의 5G 기지국과 단말용 통신모듈 및 칩셋에 적용될 예정이다.

전경훈 차세대사업팀장(부사장)은 “이번 성과는 시스템과 단말, 칩셋 분야를 아우르는 넓은 기술 포트폴리오를 보유한 삼성전자의 기술적 강점을 증명하는 대표적인 성과”라며 “삼성전자는 5G 상용화를 앞당길 수 있는 기술 개발에 집중해왔으며, 앞으로도 5G 분야 신기술 개발과 상용화를 위한 행보를 지속할 것”이라고 말했다.

앞서 삼성전자는 2011년부터 5G 초고주파수 기술에 대한 선도적인 투자를 진행해 2013년 세계최초로 초고주파 이동통신 시스템으로 1Gbps 이상의 이동통신속도를 기록했다.

2014년에는 110km/h로 이동 중인 차량에서 1.2Gbps 통신에 성공했으며, 2016년 초고주파대역 기지국간 이동(Handover) 기술을 시연했다.