PCB제조 전문기업 티엘비, 오는 14일 코스닥 시장 상장
우리 주식시장이 동학 개미의 적극적인 매수 덕분에 활황을 보이면서, 공모주 청약 시장도 상당히 뜨겁다. 그런 가운데 최근 기업을 공개한 티엘비의 일반 공모청약 경쟁률이 1천640.9대 1을 기록하며 공모 흥행에 성공했다.
PCB 제조 전문기업 티엘비는 지난 3일과 4일 이틀 동안 총 공모주식수 100만 주 중 20%인 20만 주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 3억2천817만2천510주가 접수돼 1천640.9대 1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 청약 증거금은 약 6조 2천353억 원이 모였다고 7일 밝혔다.
티엘비는 지난 2일 공모가를 희망밴드 상단인 3만8천 원으로 확정해 발표한 바 있다. 코스닥 시장 상장 예정일은 오는 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.
티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로, 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다.
올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1천424억 5천100만 원, 영업이익은 134억 2천600만 원, 당기순이익은 109억 4천200만 원을 기록했다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 성장세를 유지하고 있다.
백성현 티엘비 대표는 "당사의 수요예측부터 공모청약까지 투자자 여러분께서 보여주신 뜨거운 관심과 성원에 감사의 말씀을 전한다"며 "당사 전 임직원은 상장 후 회사의 비전인 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 실현할 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.
[파이낸셜신문=황병우 기자]