한국산업은행과 한국성장금융은 소재·부품·장비 산업 지원을 위한 소재·부품·장비분야 투자 전용 펀드(2차) 출자사업을 지난달 31일(수)에 공고했다고 2일 밝혔다. 이번 펀드는 작년 1차사업에 이어 소부장산업 지원을 위해 조성되며, 위탁규모를 확대하고 반도체 분야를 신설했다.

작년 1차사업은 재정·정책출자 2천200억원을 마중물로 4천억원 펀드 조성 목표로 공고하여 지난 2월말 기준 6천200억원의 펀드를 조성하고, 3천137억원을 투자했다. 2차사업은 재정·정책출자 2천700억원을 마중물로 블라인드펀드(3천억원)와 프로젝트펀드(2천억원)로 구분하여 총 5천억원 이상 조성할 예정이다.

블라인드 펀드 중 1개 펀드는 산업-금융간 협약에 따라 SK하이닉스 및 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1천억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드로 조성됐다. 지난 1월19일 SK하이닉스와 금융기관(산은,수은 등)간 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력 프로그램 협약을 체결한 바 있다.

또한, 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소부장 기업에 투자시 운용사 인센티브 제공을 통해 혁신성장의 핵심인 BIG3 산업 육성을 지원하고, 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였으며, 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.

산은 관계자는 위탁운용사 선정시 운용인력의 소부장 분야 투자 전문성을 평가하여 소부장펀드 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정하고, 소부장 경쟁력 강화를 통한 자립화 촉진 및 글로벌 차원의 공급망 확장 등 글로벌 소부장 강국으로의 도약에 기여할 것임을 밝혔다.

이번 출자사업은 오는 21일(수) 제안서 접수를 마감할 계획이며, 분야별 공정하고 신속한 심사과정을 통해 5월말까지 운용사를 선정할 예정이라고 산업은행은 밝혔다.[파이낸셜신문=조경화 기자 ]

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