실리콘 인터포저 적용…안정적인 전력 공급, 초미세 배선 구현
HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등 다양한 응용처 적용 확대
HBM 6개 이상 실장하는 기술도 개발 중…사업화 확대 박차
삼성전자가 차세대 반도체 패키지 기술 개발에 성공해, 코로나19 장기화로 더욱 수요가 증가할 것으로 예상되는 AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.
삼성전자는 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 'I-Cube4(Interposer-Cube4)'를 개발했다고 6일 밝혔다.
삼성전자 'I-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 패키지 기술이다. I-Cube 뒤에 붙는 숫자는 HBM 칩의 개수를 의미한다.
이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있어서, 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 곳에서 활용이 가능하다.
삼성전자는 'I-Cube4'에 실리콘 인터포저(Si-Interposer)를 적용해 초미세 배선을 구현했으며, 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다. 또한 'I-Cube4'에 몰드를 사용하지 않는 독자적인 구조를 적용해 열을 효율적으로 방출하도록 했다.
일반적으로 패키지 안에 실장하는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저의 면적도 함께 증가해 공정상의 어려움도 커진다는게 삼성전자의 설명이다.
삼성전자는 패키지 공정 중간 단계에서 동작 테스트를 진행해 불량을 사전에 걸러내고, 전체 공정 단계를 줄여 생산 기간을 단축했다.
삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다"며 "삼성전자는 'I-Cube2' 양산 경험과 차별화된 'I-Cube4' 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다"라고 밝혔다.
한편, 삼성전자는 2018년 로직과 2개의 HBM을 집적한 'I-Cube2' 솔루션을 선보였으며, 2020년에는 로직과 SRAM을 수직 적층한 'X-Cube' 기술을 공개하며 차세대 패키지 기술도 차별화하고 있다.
[파이낸셜신문=황병우 기자]
