TSV부터 HBM4까지 AI 메모리의 기술 개발 풀 스토리 최초 공개
최태원 SK그룹 회장, 곽노정 CEO 등 전·현직 임원 취재로 복원한 한국 반도체 역사
권석준 “HBM을 넘어, 새로운 AI 엔진을 향한 도전의 기록”
'SK하이닉스의 언더독 스토리'를 담은 도서 '슈퍼 모멘텀(Super Momentum)'이 26일 출간했다. 언더독(underdog)은 이기거나 성공할 가능성이 적은 약자를 지칭하는 영미권 표현이다.
SK하이닉스가 2025년 이뤄낸 성과는 'AI 원년'으로 정의된 시대의 상징과도 같다. 돌파 위 돌파를 얹은 연이은 기록 갱신은 AI 시대 기술 주도권을 가진 기업의 위상을 증명한다. 기대감은 2026년 벽두 한국 주식 시장의 신년 랠리를 일으켜 하이닉스는 '70만닉스', 시총 500조 원을 넘으며 새해를 맞았다.
이번에 발간된 '슈퍼 모멘텀'은 HBM(고대역폭 메모리)을 세계 최초로 개발한 SK하이닉스의 성공 스토리다. 만년 2위 반도체 기업이 AI 시스템의 데이터 병목을 해소하는 유일한(One and Only) 제품을 만들어 1등이 되는 완벽한 언더독 서사다. 하지만 짜릿한 반전의 감동 드라마는 아니다. 무(無)에서 시작한 원천 기술을 20년에 걸쳐 쌓아 올린 피, 땀, 칩의 기록이다.
책 표지 앞뒷면에는 실제와 거의 비슷한 크기의 HBM 디자인이 형상화돼 있다. 손톱만 한 공간에 최대 16단을 쌓아 올린 구조도를 상상하면 AI 시대의 문을 연 기술의 집적도를 체감할 수 있다. 책에는 다양한 기술 데이터를 분석해 정교하게 제작한 그래픽이 포함돼 있어 독자들의 이해를 돕는다.
'한국 경제에 SK하이닉스가 없었다면'이라는 출판사 서평에 따르면, 기업 최고 의사결정권자를 대상으로 캠페인 전략, 위기관리, CEO 브랜딩을 컨설팅하는 저자들이 하이닉스의 기술과 사람을 추적하게 된 질문이다.
한국 기업이 주도하는 HBM은 국가 전략 자산이 됐고, 전 세계 인프라 설계에서 발언권을 부여하는 대외 협상력의 레버리지 역할을 한다. 또한 코스피 5000 시대를 만든 주인공이다. 기업의 결정과 리더십이 국운을 좌우할 수 있는 AI 패권 시대다. 하이닉스의 2025년은 수십 년간 축적된 전략과 집념이 AI라는 슈퍼 모멘텀을 만나 기세로 분출된 시기다.
최근 2~3년, 시대를 전환을 이끈 테크·AI 기업을 집중 연구하던 저자들은 결정적인 AI 병목을 해결한 기업으로 SK하이닉스를 주목했다. 한때 문을 닫을뻔 한 언더독 기업이 어떻게 한국 경제의 핵심 전략 자산이자 국민기업이 되었는지 제대로 기록하기 위해 하이닉스 측에 오랜 시간 다양한 경로로 취재 의사를 전달했고, 인터뷰가 성사됐다.
책에 실명으로 등장하는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO를 비롯한 C레벨 임원들과 박성욱 전 SK하이닉스 부회장 등을 만났다. 또한 HBM 초기 개발에 중요한 역할을 했던 전·현직 엔지니어들도 다방면으로 섭외해 직접 이야기를 들었다.
이를 통해 저자들은 SK하이닉스가 시장 침체, 수익성 악화에도 기술 투자를 멈추지 않았던 동력과 의사결정의 과정을 소개한다. 또한 AI 가속기의 ‘심장’인 HBM 개발 20여 년을 상세하게 기록했다.
1장 ‘The Bet 승부수, 판을 바꾸다’는 SK그룹 최태원 회장이 하이닉스 인수 이후 회복을 넘어 전환을 설계하며 하이닉스에 잠재해 있던 근원적 경쟁력을 어떻게 고도화했는지에 주목한다. 최 회장은 인수 직후 임원 100명과 1:1로 만나며 하이닉스의 야성과 SK의 시스템을 화합시켰다. 18년 만의 신규 팹 투자를 시작으로, 하이닉스 인수에 버금가는 과감한 빅딜을 이어가며 하이닉스의 업계 위상을 재정의했다.
회사가 문 닫을 위기부터 채권단 산하 더부살이, 셋방살이를 지나 고된 홀로서기까지 고난은 하이닉스를 담금질했다. ‘독함’이라는 ‘하이닉스 DNA’가 생겼다. 실패의 책임을 따지기보다 문제 해결을 위해 누구든 손을 보태는 ‘원팀’ 문화, 기술 중심의 빠른 의사결정 구조 ‘톱 팀’ 리더십도 여기서 나왔다.
기술 연구 → 개발 → 제조 과정에서 문제를 선행 해결하는 ‘시프트 레프트(shift left)’ ‘스텝 퀄(Step Qualification)’ 등은 하이닉스의 기술 철학도 소개된다. 이는 AI 시대의 문을 연 파트너 엔비디아의 하드코어 속도에 맞춰 하이닉스가 AI 반도체 시장에서 ‘타임 투 마켓’을 이뤄낸 비결이다.
2장 ‘The Build 집념을 쌓아 벽을 넘다’에는 HBM 기술 개발의 풀 스토리가 시기별로 상세히 복원돼 있다. 2006년 선행 연구로 맨땅에서 시작된 TSV(수직관통전극)의 출발점부터 2008년 ‘언더독 고객사’ AMD와 맺은 첫 HBM 동맹, 내부에서 ‘HBM 0’라고 부르는 최초의 시제품, 비운의 HBM2와 실패를 딛고 리디자인돼 AI 시대 HBM의 뼈대가 된 ‘HBM2 젠2’ 등 알려지지 않았던 한국 반도체 역사가 생생하게 기록돼 있다.
SK하이닉스가 본격적으로 메모리 주도권을 잡게 된 터닝포인트 ‘HBM2E’, 부흥기를 이뤄낸 빅이닝 ‘HBM3’와 ‘HBM3E’의 기술적 도전, 빌드업 과정의 에피소드도 상세히 담았다.
3장 ‘The Pivot 다시 큰 꿈을 그리다’는 갈망하던 1등 자리에 오른 하이닉스의 고민과 미래를 말한다. ‘One of Them’이었던 커머디티 메모리는 HBM을 통해 AI 생태계에서 ‘One and Only’ 설루션으로서 가격 협상 테이블의 최상위에 섰다. 앞으로 AI 고도화 과정에 메모리는 어떤 역할을 하게 될 것인가. 아무도 가보지 않은 비욘드 메모리는 아직 정의되지 않았다. 분명한 것은 SK그룹의 ‘AI 컴퍼니 피벗’을 위한 엔진이 될 것이다. 향후 반도체 기술과 시장 변화의 방향은 권석준 성균관대 교수와의 인터뷰를 담은 ‘권석준의 코멘터리’를 통해 예측해 볼 수 있다.
◇ 판을 짜는 리더십이 만든 HBM 모멘텀 다시 길목에 섰다
'슈퍼 모멘텀'의 마지막 챕터는 최 회장이 저자들과 기술과 경영 철학, AI 시대 구현될 SK그룹의 미래에 대해 이야기를 나눈 육성 인터뷰 ‘최태원 노트’다.
최 회장은 “HBM 스토리의 핵심은 AI”라며 하이닉스의 HBM 성공에 대해 “우리는 길목에 서 있었다”고 설명한다. ‘기술 1등’을 위한 차별화로 서버용 D램에 집중했고, 주요 타깃 고객 중 일부가 AI로 급전환되면서 시장을 누구보다 빨리 포착했다. AI 시대까지 내다보지는 못했지만 이미 하이닉스는 AI의 설루션이 된 고대역폭을 구현할 칩, HBM을 처음 양산까지 했던 유일한 경험을 가지고 있었다. 준비돼 있었고, 쉽게 시그널을 알아챌 수 있었으며, 타이밍을 잡았다.
그는 그러면서 “지금까지 AI 반도체가 만든 임팩트는 서곡에 불과하다”고 진단했다. 하이닉스의 언더독 서사는 결정적 타이밍에 베팅하고 판을 바꾼 기업가 최태원의 전략으로 슈퍼 모멘텀을 맞았다. 선행적 팹 투자, 메모리 다운턴에서도 멈추지 않았던 HBM 투자는 기술 리더십을 믿은 최 회장의 결정이 있었기에 가능했다고 저자들은 말한다.
최전선에서 AI 모멘트를 목격한 최 회장은 기술 대전환의 판을 짜는 중이다. HBM4에서 초격차 기술해자를 만든 AI 가속기(엔비디아)-파운드리(TSMC)-메모리(SK하이닉스) ‘삼각동맹’은 최 회장의 제안으로 성사된 생태계 연합이다.
책에는 최 회장이 2021년 엔비디아 본사 엔데버에서 젠슨 황 CEO를 처음 만나 AI 비전에 대한 확신을 갖게 되는 순간, 반도체 업계의 ‘따거(형팀)’ 모리스 창 TSMC 창업자에게 반도체 산업에 대한 조언을 듣는 에피소드도 등장한다.
6세대 HBM4가 시장에 본격 참전하는 2026년, SK하이닉스는 전 세계 반도체 시장을 1조 달러로 전망하고 있다. 전년 대비 30% 가까운 성장률이다.
2030년 700조 원. 2025년 8월 저자들과 만나 최 회장이 전망한 하이닉스의 목표 주가다. 이후 반년 사이 하이닉스의 시총은 그 목표치에 부쩍 가까워졌다. 최 회장은 이제 막 시작된 SK하이닉스의 미래를 시총 1000조, 2000조 원이라는 크기로 설명한다. 그가 말하는 반도체 산업의 동력은 이 같은 열망과 포부, 더 큰 꿈이다.
SK하이닉스가 HBM으로 AI 시대 핵심 플레이어가 된 과정은 ‘운’으로만 설명되지 않는다. 기술에 대한 집념, 원팀으로 일하는 조직 DNA, 결정의 리더십이 만든 슈퍼 모멘텀이다. AI 패권 경쟁의 시작점에서 언더독이었던 하이닉스의 HBM 스토리는 반도체 산업뿐 아니라 한국, 나아가 세계 기업이 돌파력을 갖는 데 힌트가 될 수 있을 것이다. [파이낸셜신문=임권택 기자 ]
『슈퍼 모멘텀』에 담긴 언더독 SK하이닉스의 8대 성공 포인트
1. 2012년 목표 ‘TSV 1등’
: SK그룹 인수 직후인 2012년 12월 하이닉스의 새로운 미래를 그리는 첫 번째 투비 모델(1st To-Be)의 핵심 전략은 TSV 1등 개발. 훗날 TSV는 HBM의 핵심 기술이 돼 하이닉스는 D램 시장에서 확고한 AI 리더십 구축.
2. 역발상 투자와 선투자
: 1) HBM2 실패 후에도 대규모 패키징 투자 결정. 이때 5000억 원을 투입한 ‘P&T4’는 HBM의 ‘마더팹’이 됨. 2) 후공정보다 구축비가 2배나 들어가는 전공정 팹 M15를 HBM용 후공정 팹으로 개조. 챗GPT가 부른 수요 충격에 대응 3) 2019년 다운턴의 현금흐름 급감에도 HBM 투자 지속. 2020년 코로나19 팬데믹 특수 대응. 2011~2022년 HBM 누적 개발비 총 8600억 원, 장비 및 시설 투자비는 총 1.5조 원 집행.
3. 엔지니어 CEO
: 10년 가까이 돈을 벌지 못한 HBM이 개발을 이어온 건 수익보다 기술 흐름과 잠재력을 기준으로 삼은 기술 리더십 덕분. 또한 엔지니어 CEO 밑에서 거짓말이 통하지 않는 기술 중심 대화와 협업 팀워크 ‘원팀’ 문화 구축. 시프트 레프트, 스텝퀄 등 시스템 혁신으로 이어짐.
4. 독함 DNA
: 회사의 간판이 3번이나 바뀌었고, 돈도 사람도 없는 가운데 기술 혁신을 이뤄내기 위해 DNA에 새겨진 치열함. 실패한 사람을 탓하기보다 문제 해결을 위해 누구나 손을 보태는 ‘원팀 스피릿’, 리더십 사이 경계를 없애 빠르게 전략적 결정을 내리는 ‘톰 팀’ 문화는 그 산물.
5. 실패 부검(포스트모르템post-mortem)
: HBM2가 ‘실패의 아이콘’이 아닌 ‘AI 이네이블러’의 초석이 될 수 있었던 이유. 물러설 곳이 없었기에 아키텍처 설계부터 소자, 공정 그리고 패키지까지 전면 수정을 결정하며 퍼포먼스에 올인. 그 승부수가 대역폭(TSV 2배), 방열(마이크로 범프), 미지의 패키징(MR-MUF)을 탄생시켜 HBM2E로 메모리 주도권을 잡게 됨.
6. 언더독 동맹
: 반도체 시장의 거대 1위에 치였던 하이닉스와 AMD, 두 2등이 2008년 사활을 걸고 맺은 언더독 동맹으로 세계 최초 HBM을 완성. SK하이닉스가 HBM2E에서 결정적 퍼포먼스를 구현한 패키징 MR-MUF 역시 언더독 소부장 동맹이 만든 혁신. 최적 조합을 찾는데 물질 변경만 50번 시도한 언더독들의 집념이 만든 결과물.
7. 삼각동맹
: 6세대 HBM인 HBM4는 엔비디아-TSMC-SK하이닉스의 삼각동맹이 초격차 ‘기술 해자’를 만들어 차별적 경쟁력 구조를 만듦. 초기 설계부터 3사 ‘원팀’ 체제로 구축한 생태계는 최태원 회장이 파트너십 사이를 조율해 설계한 판.
8. AI 풀스택
: AI 시대의 경쟁을 HBM를 넘어 AI 인프라 설루션 게임으로 재정의. SK하이닉스와 HBM을 레버리지로 SK그룹이 이미 보유한 역량을 결합해 하드웨어·소프트웨어·인프라 등 AI 풀스택으로 AI 비즈니스 세팅 중. 2025년 AWS와 울산 AI 데이터센터 프로젝트, 오픈AI와 서남권 AI 데이터센터 설립 계획을 확정한 것은 그 시작. 최 회장이 전 세계 빅테크 리더들과 수시로 만나 톱 레벨 간 기술 파트너십을 구상하는 것도 포인트.
『슈퍼 모멘텀』에 담긴 언더독 SK하이닉스의 8대 성공 포인트
1. 2012년 목표 ‘TSV 1등’
: SK그룹 인수 직후인 2012년 12월 하이닉스의 새로운 미래를 그리는 첫 번째 투비 모델(1st To-Be)의 핵심 전략은 TSV 1등 개발. 훗날 TSV는 HBM의 핵심 기술이 돼 하이닉스는 D램 시장에서 확고한 AI 리더십 구축.
2. 역발상 투자와 선투자
: 1) HBM2 실패 후에도 대규모 패키징 투자 결정. 이때 5000억 원을 투입한 ‘P&T4’는 HBM의 ‘마더팹’이 됨. 2) 후공정보다 구축비가 2배나 들어가는 전공정 팹 M15를 HBM용 후공정 팹으로 개조. 챗GPT가 부른 수요 충격에 대응 3) 2019년 다운턴의 현금흐름 급감에도 HBM 투자 지속. 2020년 코로나19 팬데믹 특수 대응. 2011~2022년 HBM 누적 개발비 총 8600억 원, 장비 및 시설 투자비는 총 1.5조 원 집행.
3. 엔지니어 CEO
: 10년 가까이 돈을 벌지 못한 HBM이 개발을 이어온 건 수익보다 기술 흐름과 잠재력을 기준으로 삼은 기술 리더십 덕분. 또한 엔지니어 CEO 밑에서 거짓말이 통하지 않는 기술 중심 대화와 협업 팀워크 ‘원팀’ 문화 구축. 시프트 레프트, 스텝퀄 등 시스템 혁신으로 이어짐.
4. 독함 DNA
: 회사의 간판이 3번이나 바뀌었고, 돈도 사람도 없는 가운데 기술 혁신을 이뤄내기 위해 DNA에 새겨진 치열함. 실패한 사람을 탓하기보다 문제 해결을 위해 누구나 손을 보태는 ‘원팀 스피릿’, 리더십 사이 경계를 없애 빠르게 전략적 결정을 내리는 ‘톰 팀’ 문화는 그 산물.
5. 실패 부검(포스트모르템post-mortem)
: HBM2가 ‘실패의 아이콘’이 아닌 ‘AI 이네이블러’의 초석이 될 수 있었던 이유. 물러설 곳이 없었기에 아키텍처 설계부터 소자, 공정 그리고 패키지까지 전면 수정을 결정하며 퍼포먼스에 올인. 그 승부수가 대역폭(TSV 2배), 방열(마이크로 범프), 미지의 패키징(MR-MUF)을 탄생시켜 HBM2E로 메모리 주도권을 잡게 됨.
6. 언더독 동맹
: 반도체 시장의 거대 1위에 치였던 하이닉스와 AMD, 두 2등이 2008년 사활을 걸고 맺은 언더독 동맹으로 세계 최초 HBM을 완성. SK하이닉스가 HBM2E에서 결정적 퍼포먼스를 구현한 패키징 MR-MUF 역시 언더독 소부장 동맹이 만든 혁신. 최적 조합을 찾는데 물질 변경만 50번 시도한 언더독들의 집념이 만든 결과물.
7. 삼각동맹
: 6세대 HBM인 HBM4는 엔비디아-TSMC-SK하이닉스의 삼각동맹이 초격차 ‘기술 해자’를 만들어 차별적 경쟁력 구조를 만듦. 초기 설계부터 3사 ‘원팀’ 체제로 구축한 생태계는 최태원 회장이 파트너십 사이를 조율해 설계한 판.
8. AI 풀스택
: AI 시대의 경쟁을 HBM를 넘어 AI 인프라 설루션 게임으로 재정의. SK하이닉스와 HBM을 레버리지로 SK그룹이 이미 보유한 역량을 결합해 하드웨어·소프트웨어·인프라 등 AI 풀스택으로 AI 비즈니스 세팅 중. 2025년 AWS와 울산 AI 데이터센터 프로젝트, 오픈AI와 서남권 AI 데이터센터 설립 계획을 확정한 것은 그 시작. 최 회장이 전 세계 빅테크 리더들과 수시로 만나 톱 레벨 간 기술 파트너십을 구상하는 것도 포인트.
★『슈퍼 모멘텀』 최초 공개 10가지 HBM 스토리
9. 최태원 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 첫 만남
10. 반도체 업계 ‘따거’(형님) 모리스 창 TSMC 창업자의 조언
11. 하이닉스-AMD, HBM 도원결의 첫 페이지
12. HBM이 처음 생산된 곳 ‘TSV동’과 첫 시제품 ‘HBM0’
13. HBM2 구조대 ‘별동대TF’의 도전과 시련, AI 메모리의 초석을 놓은 ‘HBM2 젠2’
14. 소재만 50번 바꾼 벼랑 끝 패키징 승부수 ‘MR-MUF’
15. 챗GPT 모멘트의 기반이 된 배수진 투자 ‘마더팹’ P&T4
16. HBM3 신고식과 실리콘밸리의 ‘오픈랩’
17. 절체절명의 위기, 마지막 남은 총알 한 발 M15
18. 최태원 회장의 아버지와 약속 , 원대한 하이닉스 시총 목표

