중국 모바일메이커 오포의 공식 소식통에 따르면, 2022년 12월 14일부터 12월 15일까지 개최된 연례 개발자 컨퍼런스에서 새로운 칩이 공개될 예정이었지만 이것이 구체화 된 사실은 없었다.
그러나 재미있는 것은 지난 그 전 12월 9일 오포와 화웨이가 위임을 통해 특허 교차 라이선스 계약을 완료했다는 것이 중국 모바일업계에서 공식 확인된 점이다. 이 소식이 전해지자마자 '화웨이와 오포의 글로벌 특허 교차 라이선스 계약'으로 중국 내 검색엔진들이 도배되었다.
사람들은 중국 모바일업체 오포 또한 기술 거인이기 때문에 화웨이를 움직여서 쌍방이 특허 교차 승인을 할 수 있었다고 말한다. 오포가 지금은 중국 내수시장에 주력하고 있지만, 앞으로는 중국이 아닌 해외시장에서 전망이 더 좋다고 말하는 사람도 있다.
그러나 전문가들의 눈에는 오포와 화웨이 두 IT 거인의 협업이 그렇게 간단한 문제가 아니며, 두 회사가 앞으로 있을 더 큰 그림을 그려나가는 것을 목전에 둔, 일종의 사전행사로 간주해야 한다는 견해가 지배적이다.
이것은 단지 중국 모바일 웨이퍼의 달인이 말한 것처럼 오포가 장래 중국 하이쓰(海思, 하이실리콘, Hisilicon)가 된다는 뜻이 아니며, 自社 5기가 웨이퍼를 신속하게 출시하여 중국 상하이 가우퉁(高通) 반도체 유한공사 및 미디어텍(MTK)를 대체한다는 것으로 이해해서도 안된다는 의미이다. 화웨이와의 협업 강화는 그보다 더 큰 배경이 있다는 것이다.
오포가 이번에 화웨이와의 협업을 통해 노리는 것은 SoC의 자체설계 및 R&D 시스템 개발에 있다. 즉 시스템온칩(System on Chip) 및 소프트웨어 온 칩(Software on Chip)을 자체적으로 해결할 역량을 기르겠다는 것이다.
게다가 이미 일찌감치 친환경을 지향하는 그린 팩토리(Green Factory)가 이 분야에 진입했다는 소문이 자자했었다. 단지 겉으로 현저하게 드러난 성과가 없었을 뿐이다. 오포와 화웨이와의 협력은 몇 년 전 구체적으로 가시화된 것이 있었다.
중국 화웨이하이쓰가 개발한 기린(麒麟)은 2017년에 개발된 인공지능 칩셋으로, 중국 반도체업계에서 그 성과를 공식적으로 인정받았다. 따라서 이번에 오포와 화웨이 프로세서의 협력 강화가 어떤 결과를 도출하게 될지 중국업계가 주목하고 있다.
관련 업계 소식에 따르면 2023년 상반기에는 구체적인 진전이 있을 것으로 전망하고 있으며, 처음에는 중저가 단말기로 시작하다가 나중에는 첨단기술이 집약된 프리미엄 시장에 진출할 것으로 보고 있다. 이것은 성공해야 하는 프로젝트다.
이것이 성공하지 못한다면 사람들이 오포를 리틀 화웨이하이쓰로 부를 수가 없고, 단언컨대 미래 오포회사의 반도체 칩은 상하이 가우퉁(高通) 반도체 유한공사 내지 대만 반도체회사인 미디어텍으로 대체될 것이다.
이 때문에 최근 중국 화웨이와 모바일업체 오포와의 협력이 대단히 활발하게 전개되고 있는데, 어느 시점에 중국정부가 양사의 움직임을 공식화하여 발표하게 될지는 정말 판단하기 어렵다는 말이 들려오고 있다. 중국 반도체업계로서는 오포로부터 낭보가 전해지기를 기다리는 일만 남았다.
자국산 모바일폰에 자체 SoC를 탑재하고 핵심기술을 확보하려는 것, 또 첨단기술 제품 판매를 뛰어넘어서 반도체에서도 그렇고 모바일에서도 그렇고 생태계를 장악하려는 시도는 무릇 중국 만의 과제는 아닌 것 같다. 생태계를 장악해야 한다. [파이낸셜신문]
