삼성전자는 소모전력 1W급 LED(발광다이오드) '칩 스케일 패키지(CSP)' 중 업계 최고 수준의 광효율을 달성한 'LM101B' 조명(광원체)을 출시했다고 19일 밝혔다.
이 제품은 소모전력이 1W급인 미드파워 LED 칩 스케일 패키지이면서 200㏐(루멘)/W의 광효율을 달성했다. 광효율은 소비하는 전력과 견준 빛의 밝기로 광효율이 높을수록 전기는 적게 쓰면서 밝은 빛을 낸다.
칩 스케일 패키지는 조명의 일종으로, LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고, 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결공정을 없애 크기는 작으면서 신뢰성이 높다고 삼성전자는 설명했다.
LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC 라인업의 하나로, FEC는 광효율이 높고, 광지향각(빛이 퍼지는 정도)은 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화된 제품이라고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산해왔으며, 이번 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'와 5W급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.
삼성전자 LED 사업팀 제이콥 탄 부사장은 “고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 ”이라고 밝혔다

▲ 쌀과 비교한 LED 칩 스케일 패키지의 크기. 왼쪽이 이번에 출시된 1W급 칩 스케일 패키지다.(위) 아래는 조명기구와 비교 사진