선제 투자로 안정적인 글로벌 반도체 공급망 구축, 첨단 기술 경쟁력 강화
첫 전략적 투자처로 '반도체 소부장 강자' 일본의 하이엔드 기술 기업 검토
SK하이닉스와 SK스퀘어가 국내 금융사 등과 약 1천억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다.
SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC SQUARE를 설립했으며, SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다고 4일 밝혔다.
공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는데 목표를 두고 있다.
더불어 투자법인은 이번 1천억을 시작으로 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동출자 기회를 열어 두고 있다고 덧붙였다.
SK스퀘어와 SK하이닉스는 독보적인 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 첨단 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
SK스퀘어와 SK하이닉스는 반도체 밸류체인(Value-Chain)을 강화하기 위해선 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적이라고 강조했다.
TGC SQUARE 법인은 글로벌 탑티어(Top-tier) 반도체 기업의 전문가가 기술 인사이트를 제공하는 '반도체 자문위원회'를 운영함으로써 전문적인 투자심의 체계를 구축했다.
최우성 현 SK스퀘어 반도체 투자담당(MD, Managing Director) 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 투자법인의 CEO(최고경영자)를 맡는다. 또한 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영업담당을 CIO(최고투자책임자)로, 미야모토 야스테루(Miyamoto Yasuteru) 전 크레디트스위스 부사장을 전문심사역으로 각각 영입했다.
TGC SQUARE 법인은 SK ICT 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점들을 적극 활용함으로써, 딜소싱-기술검증 단계서부터 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토하는 등 상호 시너지를 극대화할 예정이다.
우선 SK스퀘어와 SK하이닉스는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 검토하고 있다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자한다는 방침이다.
'반도체 소부장 강자'로 꼽히는 일본에는 반도체 소재, 부품, 장비 전 영역에서 대체가 어려운 하이엔드(High-end) 기술에 특화해 전 세계 시장점유율 30% 대를 차지하는 글로벌 1~2위 기업들이 다수 포진해 있다는게 SK스퀘어와 SK하이닉스의 설명이다.
SK스퀘어와 SK하이닉스는 일본 반도체 투자 네트워크를 가동하며 반도체 검사장비 개발사 A사, 친환경 반도체 부품 제조사 B사, AI 반도체 개발사 C사, 차세대 반도체 소재 개발사 D사 등 잠재적 투자 대상 기업을 중심으로 기술검증을 진행할 예정이다.
SK스퀘어와 SK하이닉스는 성장기업에 투자한 이후 기업가치 증대를 위해 다양한 밸류업(Value-up)을 실행한다는 비전을 가지고 있다. SK하이닉스 네트워크 기반 사업∙기술협력을 확대하고 향후 M&A(인수합병)와 IPO(기업공개)를 지원하는 방식을 검토 중이다.
SK스퀘어와 SK하이닉스는 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 일본 이외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행할 계획이다. 또한 이번 해외투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 변함없이 이어 나갈 예정이다.
최우성 TGC SQUARE CEO는 "글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트"라며 "글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.
한편, 공동 출자 기업인 LIG넥스원은 TGC SQUARE 법인의 이사회 멤버로도 참여한다. LIG넥스원은 반도체 첨단 강소기업을 발굴하고 협력관계를 형성함으로써 민수분야의 신성장동력을 창출하겠다는 비전을 밝혔다. [파이낸셜신문=황병우 기자]
