전문화된 공급망 구축…마이크로LED 선도 글로벌 빅테크에 맞춤형 토털 솔루션 제공
우호적 환경 아래 신성장동력 확보 박차… 원천특허+요소IP '설계 플랫폼' 구축 목표
마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩과의 합병 상장을 앞두고 14일 기자간담회를 통해 향후 비전과 성장전략을 발표했다.
2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다.
40년 이상 반도체 설계 분야에서 제품 개발에 매진해 온 이명희 대표를 비롯해 DDIC 반도체 전문성과 기술력을 보유한 핵심 인력이 다수 포진돼 있다.
이를 기반으로 140건 이상의 글로벌 기술 지식재산권(IP)를 보유하고 있으며, 전세계 약 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 논의 중이다.
주요 제품은 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다.
디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로, 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다는 특징이 있다.
사피엔반도체는 픽셀 구동회로, 정전류생성회로, 입/출력 신호수 인터페이스 기술 등 픽셀 드라이버 구현에 필수적인 기술 특허를 조기에 확보해 기술 진입장벽을 구축하는 데 성공했다. 이를 통해 마이크로LED 산업을 선도하는 글로벌 고객사를 빠르게 선점해 협업 프로젝트를 진행하고, 제품 판매까지 이어 나가고 있다.
실제로 국내를 비롯한 미국·영국·독일·벨기에·대만·중국·일본 등의 메이저 디스플레이 및 OEM 제조사와 협력관계를 구축하고, 지속적인 공동 연구개발을 통해 장기적인 전략적 파트너십을 유지하고 있다.
이명희 사피엔반도체 대표는 "이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량용/군사용/전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획"이라며 "코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.
올해 6월 정부는 반도체, 이차전지, 디스플레이, 바이오 등 '국가전략첨단기술'을 지정했다. 여기에는 사피엔반도체가 우수한 기술력을 보유하고 있는 마이크로LED 구동기술도 포함됐다. 정부는 총 674조원을 투자해 지정 분야 첨단전략산업 특화단지 7곳을 조성할 계획이며, 세금 감면 및 시설 투자 지원 확대 등 긍정적인 사업환경이 확대될 전망이다.
또한 정부는 시스템반도체 생태계 강화와 차세대 팹리스 육성에도 심혈을 기울이고 있다. 실제로 사피엔반도체는 독보적인 기술력을 인정받아 산업통상자원부가 추진하는 2023년 '글로벌 스타팹리스30 기술개발지원' 사업의 라이징스타 팹리스 기업으로 선정됐다.
DDIC 업체로는 유일하게 기술 개발과 시제품 제작, 금융, 국내외 마케팅, 설계 인력 육성 등 다양한 우대 정책을 지원받게 됐다고 사피엔반도체는 설명했다.
사피엔반도체는 정부의 전폭적인 지원 아래 신성장동력 확보에 적극 나설 방침이다. 원천특허와 요소IP 특허들을 결합한 설계 플랫폼 구축으로 새로운 분야의 다양한 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 환경을 조성할 계획이다.
이 대표는 "초소형 웨어러블 시장이 본격화되는 2025년부터 AR/XR용 DDIC 제품의 매출이 급상승 할 것으로 예상해 공급망 결속력 강화와 해외 신규 고객 확보에 주력하고 있다"며 "글로벌 반도체 설계 분야에서 국가경쟁력을 강화하는 데 사피엔반도체가 일조할 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.
한편, 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병은 스팩 소멸 방식으로, 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1천200억원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%에 해당된다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 2월 19일이다. [파이낸셜신문=황병우 기자]
