갤럭시 S25 엣지, XR, 헬스·홈 AI 등 차세대 기술 리더십 제고
B2B 고객 대상, AI·소트프웨어 기반 차세대 네트워크 솔루션 공개
삼성전자가 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일 월드 콩그레스 2025(Mobile World Congress 2025, MWC25)'에서 '갤럭시 AI' 생태계를 통한 새로운 모바일 경험과 AI 기반 차세대 네트워크 혁신 기술을 선보인다고 2일 밝혔다.
삼성전자는 '갤럭시 S25 시리즈' 전시와 함께 다양한 갤럭시 AI 기능 체험존을 구성해 관람객들에게 진정한 AI 스마트폰 경험을 제공한다. 특히, 혁신적인 AI 기능을 확대 적용한 신규 '갤럭시 A 시리즈'를 MWC25에서 최초로 공개해 AI 경험 대중화를 이끌 예정이다.
이 외에도, 역대 갤럭시 S시리즈 중 가장 얇은 디자인의 '갤럭시 S25 엣지'와 최초의 안드로이드 XR 헤드셋 '프로젝트 무한(Project Moohan)'도 선보인다. 아울러 AI 기반 맞춤형 건강 관리와 스마트홈 경험도 함께 소개한다.
또 삼성전자는 글로벌 통신사업자를 대상으로 네트워크 전시관을 별도로 마련하고 AI와 소프트웨어 기반의 차세대 네트워크 솔루션과 다양한 사용 시나리오를 선보인다.
우선 삼성전자는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 전시장에 1천745㎡(528평) 규모의 전시관을 마련하고, '갤럭시 S25 시리즈'의 쉽고 직관적인 갤럭시 AI 기능을 다양한 시나리오를 통해 체험할 수 있도록 조성했다.
삼성전자는 지난 1월 '갤럭시 언팩 2025'에서 큰 호응을 얻었던 '갤럭시 S25 엣지'도 함께 전시한다. 역대 가장 슬림한 갤럭시 S 시리즈 디자인을 선보이며 또 한 번의 하드웨어 혁신을 선보일 예정이다.
삼성전자는 '어썸 인텔리전스(Awesome Intelligence)'를 탑재한 새로운 '갤럭시 A56 5G'와 '갤럭시 A36 5G'를 공개했다. '어썸 인텔리전스'는 '갤럭시 A 시리즈'에 적용된 모바일 AI 로, 다양한 갤럭시 AI 기능을 제공해 모바일 AI 대중화를 이끌 예정이다. 새로운 '갤럭시 A 시리즈'는 3월 말부터 글로벌 순차 출시 예정이다.
아울러 삼성전자는 AI를 통해 더욱 쉽고 편리해진 맞춤형 건강 관리와 스마트홈 경험도 함께 선보인다. 관람객들은 갤럭시 AI에 기반한 맞춤형 건강 관리 기능인 에너지 점수, 웰니스 팁, 수면 정보, 모닝 브리프(Morning Brief) 등을 체험할 수 있다.
또 관람객들은 스마트싱스 플랫폼을 통해 더욱 쉽고 편리해진 홈 AI와 '녹스 매트릭스(Knox Matrix) ' 기반 기기 간 연결로 강화된 보안으로 안전하게 조성된 스마트홈 경험도 살펴볼 수 있다.
관람객들은 전시장에서 '안드로이드 XR' 플랫폼을 최초 탑재한 헤드셋 '프로젝트 무한'의 시제품도 볼 수 있다. 멀티모달 AI와 첨단 XR 기술을 결합한 '프로젝트 무한'은 사용자 상황과 맥락에 대한 이해를 바탕으로 몰입감 높은 새로운 경험을 제공할 예정이다.
한편, 삼성전자는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 행사장에 별도의 전시 공간을 마련해 글로벌 이동통신사업자 등 B2B 고객을 대상으로, 글로벌 시장에 공급되는 AI에 최적화된 가상화 네트워크와 차세대 AI 기반 솔루션들을 소개하며 네트워크 전반에 걸쳐 AI 도입의 방향성을 제시한다.
AI를 통해 네트워크 설치, 운영, 최적화 전 과정의 효율적인 관리를 지원하는 네트워크 자동화 솔루션(Samsung CognitiV Network Operations Suite)을 비롯해, AI 에너지 절감 자동화 솔루션(AI Energy Saving Manager) 등 기지국 에너지 절감과 성능 향상을 위한 다양한 소프트웨어 솔루션을 전시한다.
또 삼성전자는 제조·건설·운송·교육 등 다양한 분야의 5G 특화망 사용 시나리오를 선보인다. 현대자동차와 협력해 업계 최초로 양산차 제조 공정에 적용할 수 있는 5G 특화망 기반의 '레드캡(Reduced Capability, RedCap)' 기술 검증 결과를 전시한다.
삼성전자 관계자는 "해당 기술은 제조 공장에서 통신에 사용하던 기존 와이파이와 비교해 저전력으로도 더욱 향상된 통신속도와 데이터 처리 용량, 안정적인 연결성과 저지연(Low-Latency)을 확보한 것이 특징이다"라고 말했다.
이 밖에도 자체 개발한 고성능 신규 네트워크 칩셋 라인업, 고성능·소형·저전력의 다양한 기지국 라인업, 다양한 파트너들과 협업한 차세대 엔드투엔드(End-to-End·전 구간) 가상화 네트워크 솔루션 등을 전시한다. [파이낸셜신문=황병우 기자]
