LG이노텍은 24일 오전 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 '제49기 정기주주총회'를 개최했다고 밝혔다. 이번 주주총회에서는 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다.

이날 주총에서 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규 사외이사로 선임됐다. 김 사외이사는 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령비서실 경제보좌관실 비서관 등을 역임한 통상∙무역 전문가로, LG이노텍의 글로벌 사업 강화 및 반도체 부품 사업 육성에 힘을 보탤 전망이다.

문혁수 대표는 인사말을 통해 "2025년도 어려운 경영환경이 예상되고 있는 만큼, 그동안 축적해온 원천 기술을 바탕으로 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하며, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다"고 말했다.

이어 문 대표는 "반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인 유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다"고 전했다.

또한 "모빌리티 분야에서는 센싱∙통신∙조명 부품 중심으로 AD(자율주행)/ADAS(첨단운전자보조시스템)용 부품 시장 공략을 가속화해 5조 이상 규모로 사업을 육성하고, 로봇 부품 분야에서는 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 이 분야 주요 기업들과 활발히 협력하며 빠르게 시장을 선점하겠다"고 밝혔다.

이어 문 대표는 주총 직후 기자들과 만난 자리에서 "반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고, 2030년까지 연매출 규모 3조원 이상으로 육성해 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로 자리매김할 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA, 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나간다는 방침이다.

반도체용 부품 신사업인 FC-BGA의 사업 현황을 묻는 질문에 문 대표는 "글로벌 빅테크向 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장 '드림 팩토리'에서 순조롭게 양산 중이며, 또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정이다"라고 설명했다. 

LG이노텍은 구미 4공장을 AX(AI 전환) 공정이 갖춰진 '드림 팩토리'로 구축해 FC-BGA 시장 공략에 속도를 내고 있다. AI를 활용한 디지털 공정 혁신을 통해 제품 공정 기간 단축은 물론, 안정적인 수율 관리를 통해 제품의 품질 경쟁력을 끌어올리고 있다고 LG이노텍은 덧붙였다.

문 대표는 "앞으로 AI/서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 규모로 키울 것"이라고 사업 목표를 제시했다. 또한, 최근 사업 진출을 공식화한 차량용 AP 모듈과 관련해 문 대표는 "올 하반기 첫 양산을 목표로 준비하고 있고, 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션 진행 중"이라고 언급했다. 

한편, 문 대표는 로봇용 부품 등 미래사업의 진행 상황을 묻는 질문에 "LG이노텍은 현재 로봇 분야의 글로벌 리딩 기업들과 협력하고 있다"면서 "조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정"이라고 밝혔다.

문 대표는 "어려운 경영환경에서 지속성장을 하려면, 새로운 기술의 S커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정)를 빠르게 센싱하고, 고객과 함께 새로운 S커브를 타야한다"고 말했다. 

이어서 "센싱∙제어∙기판 등 확장성 높은 원천 기술을 바탕으로 모바일을 넘어 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화할 것"이라며 "고객과 함께 새로운 S커브를 타며 또 다른 일등사업을 만들어 나갈 것"이라고 강조했다. [파이낸셜신문=황병우 기자] 

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