커스텀 HBM, AI D램·낸드 등 풀 스택 AI 메모리 라인업 공개
"고객 만족을 최우선으로 파트너들과 함께 협력해 미래 개척할 것"
SK하이닉스는 곽노정 대표이사 사장(CEO)이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2025'에서 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다고 밝혔다.
곽 사장은 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Provider)' 역할을 해왔다"며 "앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다"고 새 비전의 의미를 소개했다.
이어 "공동 설계자(Co-Architect)이자 파트너, 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것"이라며 넥스트 AI 시대를 준비하기 위한 의지를 다졌다.
더불어 곽 사장은 지난 1년간 글로벌 메모리 분야 1위 업체로 도약하고, 일하고 싶은 기업 1위가 된 점을 '1'이라는 숫자가 가진 의미에 담아 소회를 밝히기도 했다.
이번 기조연설에서 곽 사장은 "AI 확산이 가속화되면서 데이터 이동량이 폭발적으로 증가하고 있으며, 이를 지원하기 위한 하드웨어 기술 또한 급격히 발전해야 한다"라고 지적하며 "메모리 성능은 정보를 처리하는 프로세서의 발전 속도를 따라잡지 못하고 있음. 메모리 월(Memory Wall)이라고 하는 이 문제를 해결하기 위해 많은 노력이 이루어지고 있다"라고 말했다.
이어 "이처럼 AI 성능에서 메모리가 차지하는 중요성이 커지며, 메모리는 단순 부품이 아닌 AI 산업의 '핵심 가치 상품'으로 자리매김하고 있다"면서 "메모리에 요구되는 성능도 크게 높아져서 기존과 같은 방법으로는 달성이 어려워지고 있다"라고 덧붙였다.
지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 것에 집중해 왔다. 그 결과 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 선도적인 글로벌 기업으로 확고한 입지를 다졌다.
하지만 AI 시대에 메모리 중요성이 더욱 커지면서 기존 프로바이더(Provider)의 역할 만으로는 더 이상 충분하지 않을 것이라 판단함애 따라 이에 SK하이닉스가 새롭게 설정한 지향점은 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Creator)'라고 SK하이닉스는 강조했다.
곽 사장은 "'크리에이터'는 고객의 당면 과제를 함께 고민하고 해결하며, 나아가 생태계와 활발한 협업을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"마려 "이를 위해 AI 컴퓨팅의 공동 설계자(Co-Architect)이자 파트너, 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 풀 스택 AI 메모리를 창조할 것"이라고 역설했다.
그는 "지금까지의 메모리 설루션이 컴퓨팅 중심으로 통합되었다면, 미래에는 메모리의 역할을 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용하며 AI 추론 병목을 구조적으로 해결하는 방향으로 발전할 것"이라며 "새로운 메모리 설루션에는 SK하이닉스의 Custom(커스텀) HBM, AI DRAM(AI-D), AI NAND(AI-N) 등이 포함될 수 있다"라고 단언했다.
이에 따라 SK하이닉스는 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 준비 중이다. 두 번째로 메모리 월(Memory Wall)을 뛰어넘기 위해 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrouth)' 설루션을 개발 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다.
곽노정 사징은 "AI 시대에는 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고, 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것이라 생각한다"면서 "SK하이닉스는 고객만족과 협업의 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.
그는 "이런 협업의 일환으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중"이라며 "TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다"라고 밝혔다.
또한 "더불어, 샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행 중이다"라고 덧붙였다. [파이낸셜신문=황병우 기자]
