[증시새내기] 티에프이 "반도체 테스트 분야 글로벌 No.1 기업이 목표"
[증시새내기] 티에프이 "반도체 테스트 분야 글로벌 No.1 기업이 목표"
  • 황병우 기자
  • 승인 2022.11.03 15:22
  • 댓글 0
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국내 유일의 반도체 패키지 테스트 공정 관련 '토탈 솔루션(Total Solution)' 공급 기업
반도체 테스트 시장 성장세 지속 전망…국내외 시장 경쟁력 확대로 고(高)성장성 유지
11월 3일~4일 수요예측, 8일~9일 일반투자자 대상 청약 진행 후 코스닥 입성 예정
반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 3일 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 계획에 대해 소개했다. (사진=황병우 기자)
반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 3일 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 계획에 대해 소개했다. (사진=황병우 기자)

반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 3일 서울 영등포구 여의도 63컨벤션에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.

반도체가 고(高)집적화 될수록 칩 성능에 대한 테스트 공정 중요도가 높아지는데, 티에프이는 이러한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 전문기업이다. 

테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit)  등을 양산하고 있고, 특히 국내에서 유일하게 4개 부품을 토탈 솔루션으로 공급하고 있다. 

티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 특징이 있다. 기존에는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각의 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 정확도나 조율에 한계가 있었다. 

티에프이는 해당 부분에 초점을 맞춰 2010년부터 토탈 솔루션을 제공해 왔으며, 2019년 일본의 JMT사 인수를 통해 토탈 솔루션의 역량을 강화시켰다.

핵심기술 경쟁력을 기반으로 티에프이는 글로벌 종합반도체기업(IDM) 및 반도체 패키징∙테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있고, 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 기반으로 올해는 신규 거래선을 추가 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다. 

최근 3개년(2019년~2021년) 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하며 매출 성장세를 이어나가고 있으며, 영업이익 역시 2019년부터 증가 추세를 나타내고 있다. 

2021년 연결기준 매출액은 719억원, 영업이익은 109억원을 기록했고, 올해 상반기 매출액은 332억원, 영업이익은 54억원이다. 

메모리 반도체 외에도 비메모리 반도체 패키지 테스트 분야의 비중이 계속해서 늘어날 것인 만큼 올해 하반기 실적도 긍정적일 것이라 기대한다고 티에프이는 설명했다. 

최근 반도체 산업이 위축되고 있다는 견해가 있지만, 티에프이가 생산하는 반도체 패키지 테스트 부품은 소모품이어서 영향이 최소화 될 것이라는게 티에프이의 전망이다. 

티에프이 주요 투자 포인트 (사진=티에프이)
티에프이 주요 투자 포인트 (사진=티에프이)

특히 테스트 소켓은 최종 패키지 공정을 마친 반도체의 불량 여부를 판단하는 대표적인 소모성 부품으로 지속적인 수요가 발생하고 있다. 

양산된 칩을 테스트 하는 소켓 외에도 신규 칩 개발을 위한 샘플 테스트 소켓 매출 규모가 크기 때문에 패키지 테스트 시장은 지속적인 성장세를 나타낼 것으로 예상된다.

또한, 반도체 전공정이 미세화 되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 이에 따른 실적 성장세가 지속될 것이라고 티에프이는 전망했다. 

더불어 5G, 차량용 반도체 등 고사양 반도체 적용처가 늘어나고 있기 때문에 반도체 패키지 테스트 수요가 더욱 확대될 것으로 보인다.

티에프이 문성주 대표는 "반도체 전공정이 미세화 되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 당사의 매출 성장세 역시 지속될 것으로 예상된다"며 "비메모리 메모리 반도체 테스트 공정 부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진하여 당사의 토탈 솔루션을 적용시킬 수 있는 분야를 더욱 확장시킬 계획이다"라고 전했다. 

티에프이는 핵심기술 경쟁력을 기반으로 국내외 반도체 기업에 부품을 공급하고 있다. 

글로벌 종합반도체기업(IDM) 및 반도체 패키징∙테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있고, 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 기반으로 올해는 신규 거래선을 추가로 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다.

더불어 국내 시장 외에도 JMT 인수를 통해 일본 내수 시장을 본격 공략할 계획이며, 글로벌 시장으로 사업 영역을 확대시킬 예정이다. 또한 비메모리 반도체 시장 규모 확대에 따른 비메모리 사업부문 확대와 고객사 다변화를 추진해 비메모리 분야 매출 비중을 높일 계획이다.

티에프이는 이번 상장을 통해 확보한 자금으로 연구인력 충원 및 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체 및 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.

티에프이 문성주 대표가 3일 서울 영등포구 여의도 63컨벤션에서 열린 IPO 기자간담회에서 회사소개와 상장 후 계획에 대해 발표하고 있다. (사진=황병우 기자)
티에프이 문성주 대표가 3일 서울 영등포구 여의도 63컨벤션에서 열린 IPO 기자간담회에서 회사소개와 상장 후 계획에 대해 발표하고 있다. (사진=황병우 기자)

문성주 대표는 "IPO의 첫 글자인 'Initial' 최초라는 것은 당사가 지난 20년을 토대로 상장을 추진함으로써 새 출발을 한다고 생각한다"며 "새 출발에 있어 깊은 책임감을 느끼고 있는 만큼 초심을 잃지 않고 직원에게는 행복을, 고객에게는 만족을, 투자자분들께는 회사의 높은 가치로 보답 드리는 회사로 거듭나겠다"고 밝혔다.

티에프이의 총 공모 주식수는 270만주로 주당 희망 공모가 범위는 9천원~1만500원, 총 공모금액은 243억원~284억원이다. 이달 3일부터 4일까지 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤, 8일부터 9일까지 일반투자자 대상 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.

[파이낸셜신문=황병우 기자] 


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